日前，半導體封測設備供應商——上海世禹精密設備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

值得關(guān)注的是，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領投、東證資本等機構(gòu)跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產(chǎn)業(yè)資本的加入，也顯示出頭部機構(gòu)對世禹精密的高度認可，助力高端裝備制造業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)高端設備國產(chǎn)替代，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。


資料顯示，世禹精密位于上海市松江區(qū)，是國家級、市級、區(qū)級三級專精特新小巨人企業(yè)，同時也是國家高新技術(shù)企業(yè)，上海市科技小巨人良好培育企業(yè)，上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化實施單位，擁有多項自主專利。

世禹精密主要產(chǎn)品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應用的環(huán)氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機；AOI檢測量測系統(tǒng)、激光應用設備等在內(nèi)的高端封測設備。
 
據(jù)物產(chǎn)中大投資介紹，半導體設備領域具有研發(fā)難度高、研發(fā)周期長、投入金額大、驗證周期長特點，高端半導體設備主要還是掌握在國外半導體廠商手上，但是近年來隨著中國對于芯片的重視和高強度投入，中國半導體設備公司開始奮起直追。世禹精密布局半導體后道封裝及自動化設備領域，經(jīng)過多年的深耕和產(chǎn)業(yè)化驗證，已經(jīng)獲得了國內(nèi)外多家知名企業(yè)認可。

作為國內(nèi)半導體中后道設備產(chǎn)品線齊備全面的高新技術(shù)企業(yè)，世禹精密致力于成為國內(nèi)外領先的半導體領域一站式解決方案的提供商，發(fā)展至今，公司已在多個半導體設備細分領域取得突破，實現(xiàn)智能工廠綜合設計和供應能力，且收入規(guī)模呈快速增長趨勢，成長前景廣闊。