提供晶圓制造工藝中的植球機、激光刻印機、2D/3D AOI和晶圓盒搬運自動化等多種設(shè)備。
提供半導(dǎo)體封裝測試工藝中的芯片檢查分揀機、Leadscan、芯片貼裝機和芯片倒裝焊機等設(shè)備。
提供線路板PCB,EPC,Substrate制造工藝中用到的Panel/Strip 激光刻印機、Panel 2D/3D AOI、FE 大Panel自動化設(shè)備和JigCarrier上下板機等。
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