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半導體封裝測試
超薄超大芯片貼裝機
功能
用于超薄超大尺寸CMOS圖像傳感器晶圓的裝片。
視覺定位，真空吸附，在管殼中涂膠后，把芯片正面貼裝到陶瓷管殼中。
特長
具備自動點膠、貼片功能。
具備外殼、點膠頭加熱功能，加熱溫度可控，溫度范圍：室溫～200度。
上下視野的鏡頭對位系統，精確定位芯片和管殼。
具備自動檢測管殼高度的功能。
規(guī)格
芯片最小厚度50μm，芯片最大60mm x 30mm
芯片安裝平整度：＜20μm
芯片安裝位置精度：≤±20μm
裝片Z軸傾斜：＜0.1°
外形尺寸：L1000*W900*H1700mm
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