頭部高度
首頁(yè) > 應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝測(cè)試
2D/3D Leadscan
QFP/TSOP/BGA/QFN/LGA Capable
-, 2D of Top Marking
-, 3D of Height / Coplanity
-, 5S for chipping / crack
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