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上海世禹精密設(shè)備股份有限公司
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全自動芯片分揀機
功能
可以實現(xiàn)wafer to wafer,wafer to tray,tray to wafer之間的pick and place。
Option對應(yīng)厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面視覺檢查功能。
技術(shù)規(guī)格
對應(yīng)8-12寸wafer
芯片最小對應(yīng)1*1mm
位置精度:±50微米,±1°
UPH:3500
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