* 可以對應(yīng)晶圓,托盤,Gel Pack, Waffle Pack等多種載體,治具切換靈活簡單可快速對應(yīng)多品種小批量
* 對應(yīng)Die尺寸標(biāo)準(zhǔn)0.5x0.5~15x15mm,option 0.3*0.3mm產(chǎn)品
* 芯片拾取分選作業(yè)中可配置外觀檢查,Bin分類
* 可自動更換多達(dá)10種貼裝頭,靈活對應(yīng)不同尺寸芯片或不同類型芯片
* 設(shè)備軟件操作系統(tǒng)簡便,功能強大,有良好的人機界面。