功能
用于基板或單顆芯片的全自動植球。
自動上料,自動定位,pin方式點膠,真空吸附方式植球,視覺檢查植球缺陷,最后對接回流爐。
特長
采用鋪球板式供球方法,可對應(yīng)最小0.15mm的球,一次植球量可以達(dá)到8萬顆。
植球良率可以達(dá)到99.95%
最大可一次對應(yīng)160*310mm區(qū)域植球
規(guī)格
對應(yīng)球:≥0.15mm。
對應(yīng)產(chǎn)品:基板和單顆產(chǎn)品
定位精度:±10微米
植球良率:99.95%
速度:15s/1time
機(jī)器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]